PCT加速試驗(yàn)機(jī)用 途：

主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體。

PCT加速試驗(yàn)機(jī)特 點(diǎn)：

●真空泵浦設(shè)計(jì)(鍋爐內(nèi)空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性；

●超長效實(shí)驗(yàn)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，長時(shí)間實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)300小時(shí)；

●干燥設(shè)計(jì)，試驗(yàn)終止采真空干燥設(shè)計(jì)確保測試區(qū)(待測品)的干燥；

●水位保護(hù)，透過爐內(nèi)水位Sensor檢知保護(hù)；

●耐壓設(shè)計(jì)，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；

PCT加速試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn)：

AEC Q101（車規(guī)級芯片）

JIS C0096-2

GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法Cx：不飽和高壓蒸汽的恒定濕熱

IEC60068-2-66-1994環(huán)境試驗(yàn).第2-66部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Cx：穩(wěn)態(tài)濕熱

JESD22-A100循環(huán)的溫度和濕度偏移壽命

JESD22-A101穩(wěn)態(tài)溫度，濕度/偏壓，壽命試驗(yàn)（溫濕度偏壓壽命）

JESD22-A102高壓蒸煮試驗(yàn)（加速抗?jié)裥詽B透）

JESD22-A108溫度、偏置電壓和工作壽命

JESD22-A110 HAST高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)

JESD22-A118溫濕度無偏壓高加速應(yīng)力實(shí)驗(yàn)UHAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）

PCT加速試驗(yàn)機(jī)技術(shù)規(guī)格：